A new AI module runs generative models locally, reducing power use and cloud reliance while handling complex workloads with ...

Rambus announces SOCAMM2, a new chipset enabling low power, high performance LPDDR5X-based memory modules for next gen AI ...

Rambus has launched a SOCAMM2 chipset designed to support power‑efficient, high‑performance LPDDR5X memory modules in AI ...

Texas Instruments Inc. (TI) announced several power management devices and a reference design to help companies meet AI computing demands and scale power management architectures from 12 V to 48 V to ...

最先端パワー半導体の開発を行う京大発ベンチャーの株式会社FLOSFIA(本社：京都市西京区、代表取締役社長：人羅俊実、以下「FLOSFIA」)は、小型・薄型・低電力損失で金型レスの新型パワーモジュール（注)の開発を完了しました。 最先端パワー半導体の開発 ...

The South Korean chipmaker commenced commercial manufacturing of its high-capacity SOCAMM2 modules designed for artificial intelligence computing infrastructure.

住友ベークライト株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：鍜治屋 伸一）は、業界トップクラスの放熱性と絶縁性を兼ね備えた放熱絶縁シートを開発しました。本製品は、パワーモジュールに使用される従来のセラミック基板の代替を可能にし ...