株式会社スイッチサイエンス（以下スイッチサイエンス、本社：東京都新宿区、代表取締役：金本茂）は、Arduino Uno（または互換機）に搭載されたATmega328Pマイコンモジュールとの差し替えでWi-Fi通信を可能にする「Jolly Module」を2023年6月28日に販売開始します。

2025年1月23日ポジティブワン株式会社（本社：東京都渋谷区、スペイン・ビルバオに本社を置くSoC-eの日本総代理店）は、SMARTix Module（Artix-7搭載FPGAモジュール：メザニン型設計されたシステムオンモジュール）の販売を開始いたします。最大6ポートの10/100Mbps ...

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は8月6日、電力密度と効率の向上やEMIの低減に役立つ設計を採用した新たなパワーモジュール6製品を発表。それに併せて、オンラインでこれら製品の詳細説明会を開催した。 電源設計の課題として、電力密度の向上 ...

AIが勧める、あなたのための会員限定記事 次世代エネルギー技術 TECH+ テクノロジー 環境技術 三菱電機、高周波用ハイブリッドSiCパワー半導体モジュール6品種を発表 ...

セルビア、ベオグラード--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 世界的なIoTソリューション・プロバイダーであるクエクテル・ワイヤレス・ソリューションズは、ヨーロッパ・中東・アフリカ（EMEA）市場、アジア太平洋（APAC ）市場、ブラジル市場向けに ...

三菱電機は1月31日、独自構造の採用により高耐圧パワー半導体モジュールとして世界最高の定格出力密度を実現した「6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュール」を発表。説明会を開催した。 今回発表されたモジュールは、フルSiC適用により、高出力密度化と ...

シジョンジャパン株式会社 2023年06月14日 09:30 RECOM Technologies、世界初のモジュール効率23.6％（2m2以下）を実現した新型PVモジュール「Black Tiger」シリーズを発表 はてブ ツイート シェア LINE ...

ディジ インターナショナル株式会社(本社・渋谷区、ジョー・ダンズモア代表取締役)は、このほど、世界初のワイヤレスコネクティビティ内蔵の表面実装マルチチップモジュール、「ConnectCore 6」を発表しました。ConnectCore 6は、Freescale i.MX 6 Quad、i.MX 6 Dual、i ...